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兴森科技:IC载板供需两旺订单已排至今年年底

发布日期: 2021-09-13浏览次数:

  近日,兴森科技在接受机构调研时表示,IC载板业务供需两旺,香港陆和彩1o8期开奖订单已经排产至今年年底。公司2万平方米/月产能除2月份受春节因素影响外,一直处于满产状态。上半年收入2.95亿元,同比增长111.06%,毛利率20.80%,同比提升了11.55个百分点。半导体测试板业务有所下滑,主要是因为泽丰出表、以及扩产产能尚未释放;表现略落后于PCB和IC载板业务。

  据兴森科技表示,半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前订单能见度很高。

  公司2012年进入IC载板,时间长达10年,亏损时间长达7、8年,2019年财务层面盈利,预计2021年实现经营目标,目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源。海外大客户的认证周期都是长达2年,老奇人论坛168开奖更简单。三星认证的通过说明我们的体系、能力、技术都得到了认可,预计2~3年内产业链供需格局还是很好。

  关于ABF板的情况,兴森科技认为,从目前看国内需求还没有起量,产能有限,首先需要解决晶圆短缺的问题,公司会积极跟进和关注产业趋势。

  半导体测试板方面,兴森科技指出主要有三类:探针卡做晶圆测试,负载板做封装后的芯片测试,老化板做封装后的老化测试。全球200亿元市场空间,经营管理模式类似PCB样板,高端定制化,多品种多批次小批量。2021年上半年收入下滑是因为出售上海泽丰股权导致不再纳入合并报表,扣除该因素影响同比下滑3.42%,主要原因是美国Harbor产能受限,广州兴森去年启动半导体测试板扩产,目前产线建设完成、产能尚未释放,目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并且能为美国Harbor提供产能支持。返回搜狐,查看更多